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OPT319-6是雙組份有機硅密封材料，可常溫固化。固化過程中放出乙醇 分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料...
1.未添加增塑劑（201甲基硅油），避免有析油現象
2.粘度低，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。
3.固化后為柔軟的橡膠狀態，抗沖擊性好。
4. 耐熱性、耐潮性、耐寒性優越，應用后可以延長電子配件的壽命。
5. 縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。
6.本產品無須使用其它底涂劑，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。具有極佳的防潮、防水效果，可達到IP65防水等級。
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參考標準 |
OPT319-6 |
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固 化 前 |
外 觀 |
目測 |
黑色（A）/（B）透明流體 |
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A組分粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
1000～1300 |
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B組分粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
10～15 |
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操 作 性 能 |
雙組分混合比例（重量比） |
使用實測 |
A ：B = 10 ：1 |
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相對密度（g/cm3） |
GB/T 533-2008 |
1.2±0.05 |
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混合后黏度 （cps） |
GB/T 2794-1995 |
700～1000 |
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可操作時間 （min，25℃） |
使用環境實測 |
20～30 |
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表干時間 （min，25℃） |
GB/T 13477.5-2002 |
30～50 |
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完全固化時間 （h，25℃） |
使用環境實測 |
24 |
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固 化 后 |
硬 度（shore A） |
GB/T 531.1-2008 |
15～25 |
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導 熱 系 數 [ W/（m·K）] |
ASTM D5470-06 |
0.3 |
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介 電 強 度（kV/mm） |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
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介 電 常 數（1.2MHz） |
GB/T 1693-2007 |
3.0 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
GB/T 1692-2008 |
2×1014 |
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使用溫度范圍（℃） |
使用環境實測 |
-50～200 |
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斷裂伸長率（%） |
GB/T 528-2009 |
120 |
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拉伸強度（MPa） |
GB/T 528-2009 |
0.6 |
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以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對不同條件下應用造成的不同數據不承擔相關責任。
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