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6158DT-1是一款觸變微塌型室溫固化的單組份有機硅粘接密封膠，對絕大多數金屬無腐蝕.具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，優異的防潮、抗震、耐電...
說明
本文中所數據是深圳市歐普特工業材料有限公司研發中心實驗室實測數據并確信是可靠的。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，歐普特公司恕不負責;決定把本產品用在用戶的哪一種生產方法上，及采取哪一種措施來防止產品在貯存和使用過程中可能發生的損失和人身傷害都是用戶自己的責任。鑒于此本公司明確聲明不擔保因銷售本公司產品或特定場合下使用本公司產品而出現的問題。本公司明確聲明對任何間接或意外損失包括利潤方面的損失都不承擔責任。本文中所論述的各種生產工藝或化學成分都不能被理解為這些產品可以被其他人隨便使用和擁有。建議用戶每次在正式使用前都要根據本文提供的數據先做實驗。
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固 化 前 |
性能指標 |
參考標準 |
6158DT-1 |
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外 觀 |
目測 |
白色膏狀 |
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相對密度（g/cm3） |
GB/T 533-2008 |
1.4 |
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表干時間 （min） 冬季（11月-4月） |
GB/T13477.5-2002 |
3～15 |
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表干時間 （min） 夏季（5月-10月） |
GB/T13477.5-2002 |
2～10 |
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完全固化時間 (h) |
使用環境實測 |
24 |
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固化類型 |
使用體系實測 |
醇型 |
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固
化
后 |
硬 度(Shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
50±5 |
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拉伸強度（MPa） |
GB/T528-2009 |
≥1.8 |
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剪切強度（MPa） |
GB/T7124-2008 |
≥2.5 |
|
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斷裂伸長率（%） |
GB/T 528-2009 |
＞140 |
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剝離強度（N/mm） |
GB/T7124-2008 |
＞30 |
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使用溫度范圍(℃) |
使用環境實測 |
-50～250 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
≥3×1014 |
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介電強度 (kV/·mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥18 |
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介電常數 (1.2MHz) |
GB/T1693-2007 |
2.9 |
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