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OPT315Y是縮合型有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材...
OPT315Y是縮合型有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。
戶內外LED顯示屏的灌封。
?混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B
、C應在密封狀態下充分搖動容器，然后再使用。
?當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。
?混合時，一般的重量比是 A
：B ：C =
10：1：0.2，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
?一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內部可能會產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
?環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
?混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B
、C應在密封狀態下充分搖動容器，然后再使用。
?當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。
?混合時，一般的重量比是 A
：B ：C =
10：1：0.2，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
?一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內部可能會產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
?環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
|
性能指標 |
OPT315Y A組分 |
OPT315Y B組分 |
OPT315Y C組分 |
|
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固化前 |
外觀 |
黑色流體 |
無色流體 |
淡黃流體 |
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粘度（cps） |
2500～5000 |
20～130 |
20～50 |
|
|
相對密度（g/cm3） |
0.98～1.12 |
0.98～1.02 |
0.98～1.02 |
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A組分：B組分：C組分（重量比） |
10 ：1 ：0.2 |
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固化類型 |
縮合型 |
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混合后粘度（cps） |
2000～3000 |
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|
可操作時間（min） |
40～90 |
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初步固化時間（hr） |
1～3 |
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|
完全固化時間(hr) |
24 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A，24hr) |
30±5 |
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|
抗拉強度（kgf/cm2） |
1.8 |
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|
剪切強度（MPa） |
1.00 |
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線收縮率 (%) |
0.03 |
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使用溫度范圍(℃) |
-60～250 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
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|
介電強度(kV/·mm) |
≥25 |
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|
介電常數(1.2MHz) |
2.9 |
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|
導熱系數［W/（m·K）］ |
0.3 |
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用途范圍 |
模塊灌封 |
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最大特色 |
流平性好，可深層固化 |
|||
22.4Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg+C組份400g)
?陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃下）。
?此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
?膠體的A、B、C組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏！
?超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
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