用于SMT時(shí)對(duì)膠的要求是在相對(duì)較高的溫度下

時(shí)間：2015/8/31 20:09:58
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在很短的時(shí)間內(nèi)迅速固化。貼片膠的強(qiáng)度要求較低，一般10MPa左右即可，因?yàn)樗皇瞧鹨粋€(gè)固定作用，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度主要由焊接來(lái)保證;而導(dǎo)電膠的強(qiáng)度則較高，應(yīng)不小15MPa才能保證其可靠性，同時(shí)由于要求具有較低的體積電阻，必須加入較多的導(dǎo)電性填充材料，這對(duì)其強(qiáng)度降低也較多。該產(chǎn)品固化劑應(yīng)采用潛伏型固化劑，導(dǎo)電填充材料一般采用銀粉。研究人員在試驗(yàn)中采用端羧丁腈膠改性環(huán)氧樹(shù)脂為基料，特制電解銀粉作導(dǎo)電性填充材料，并制備了幾種潛伏性固化劑。

　　在1500℃下固化10min后，當(dāng)其體積電阻控制在2.0X10-4ΩNaN以下時(shí)，剪切強(qiáng)度均可達(dá)到12Mpa。但由于這些固化劑是固體，因此均勻分散有一定困難，在更短的時(shí)間固化時(shí)則強(qiáng)度較低，如1500℃/ 5min固化時(shí)剪切強(qiáng)度只有8MPa左右。該膠采用潛伏型固化劑既有優(yōu)點(diǎn)、也確有不足，一是固化時(shí)間較長(zhǎng)(約為1.5-2小時(shí))，二是作為固體較難均勻分散到膠粘劑中，需進(jìn)一步改進(jìn)。而導(dǎo)電填充材料采用銀粉目前無(wú)問(wèn)題，一般以250目—350目左右較為適宜，顆粒為樹(shù)枝狀的較好。

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