- 產品
- 新聞
搜 索
時間：2015/5/14 15:13:56
閱讀量：
密閉式電源，特別是LED驅動電源和筆記本電腦適配器，要求防水防潮，而且超薄，小巧。 為了將功率器件的熱散出去，常用的方法是灌封。卓尤的TPC-2xx導熱灌封硅膠在同等粘度下擁有世界上最高的導熱系數（1.3W/m*K 至3.5W/m*K），由A，B雙組分構成，在同等的 導熱系數下擁有非常低的粘度和很好的流平性。適應于小模塊灌封。易排汽泡。使用前分別充分攪拌，并以1：1比例混合后，逐漸固化形成有機硅彈性體。室溫下就可固化，加熱可 加快固化速度。加成型反應固化過程中不會體積不變，從而減少對封裝的元器件的應力，而且固化后的產品具有極低的熱膨脹系數，在無底涂的情況下已具有和金屬及電子表面較強 的粘結性，即使電源外殼因溫升膨脹，卓尤的灌封膠因為有一定的拉伸力，依然與殼體有一定的粘接，從而有效地避免環氧類灌封膠膨脹系數小而產生的縫隙。TPC-2xx系列產品可在-60度 ～+200度環境下長期使用，不僅具有很好的導熱性，流動性，優異的耐臭氧，耐紫外線光，耐老化性能，并且過UL94 V0阻燃性認證，在抗中毒方面性能優越。
上一篇：導熱灌封膠基本性能
深圳總部：0755-29191919
江西歐普特：0796-3521888
華東辦事處：139-2346-8187
福建辦事處：135-1032-6496
佛山辦事處：138-2312-7453
查看投訴反饋二維碼
Copyright © 2007- 深圳市歐普特工業材料有限公司-江西歐普特實業有限公司,All rights reserved. 粵ICP備2020109723號
返回
頂部
