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時間：2015/5/12 14:39:00
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導熱灌封膠是具有高導熱性能的1：1雙組分液態電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導熱的特性外，本產品還具有熱膨脹率低和絕緣性高 等特點，從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用。本系列產品亦廣泛地用于粘合發熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前有優良的流動性和流平性。固化后也不會因為 冷熱交替使用而從保護外殼中脫出或與外完之間產生縫隙。其灌封表面光滑并無揮發物生成。本產品的固化體系具有優良的抗毒性，在一般情況下無須對焊錫及涂料等作特殊處理。
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