導電硅優缺點
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時間:2021/8/13 15:45:56
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導電硅膠制品:
導電膠用于電子裝配傳感比較廣泛,其中包括細導線和印刷仙侶,電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤結合,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補等等,這些功能性全部源于它的材料調配特性,其中包括銀或銅,鎳,碳粉等填充劑達到導電系數,其中粘接強度助劑與流變促進劑為它們主要的添加材料,所以也造就了導電硅膠的優點與缺陷。導電膠的優點:
①線分辨率高,適用于更精細的引線間距和高密度I/O組裝,并且自身密度小,符合微電子產品微型化、輕量化的發展要求;
②不含鉛類及其他有毒金屬,互連過程中無需預清洗和去殘清洗,是一種環保型膠粘劑;
③可低溫連接,尤其適用于熱敏元器件的互連;
④具有良好的柔性和抗疲勞性;
⑤能與不同基板連接,包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互連。因此,導電膠被公認為是下一代電子封裝中的連接材料。
導電膠的缺點:
①電導率偏低,目前大多數導電膠的體積電阻率仍維持在10-3~10-4Ω·cm,與釬料接頭( l.5×l0-5Ω·cm)的體積電阻率相比仍有很大差距,并且導熱性差,這就限制了導電膠在功率元件上的使用;
②接觸電阻穩定性差,在濕熱環境中,導電膠接頭的接觸電阻隨時間延長而迅速升高;
③粘接的力學性能較差;
④導電填料(如銀粉導電膠中的銀等)易遷移。導電膠的上述缺點在很大程度上限制了其在某些領域的應用,故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量應用于電子表面封裝。因此,改善導電膠的性能、拓寬其應用范圍已成為該研究領域的重要課題。