導(dǎo)電銀膠的用途范圍

時(shí)間：2012/8/28 17:49:03
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導(dǎo)電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的新型膠粘劑。通過(guò)基體樹(shù)脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)材料的導(dǎo)電連接。
目前導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線(xiàn)路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開(kāi)關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接，逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接。
導(dǎo)電銀膠的成分：主要由樹(shù)脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成，其中樹(shù)脂基體和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，目前市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型。
導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域：
1、導(dǎo)電銀膠用于微電子裝配，包括細(xì)導(dǎo)線(xiàn)與印刷線(xiàn)路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤(pán)，導(dǎo)線(xiàn)與管座，元件與穿過(guò)印刷線(xiàn)路的平面孔，波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)等方面的粘接。
2、溫度超過(guò)因焊接形成氧化膜時(shí)，用于取代焊接的點(diǎn)焊。導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應(yīng)用范圍：電話(huà)和移動(dòng)通信系統(tǒng);廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè);汽車(chē)工業(yè);醫(yī)用設(shè)備;解決電磁兼容等方面。
3、導(dǎo)電銀膠的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。逐步取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。當(dāng)焊接溫度不利時(shí)，用于電池接線(xiàn)柱的粘接是導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途。
4、導(dǎo)電銀膠能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此，還可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。