環氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題

在電子封裝技術領域曾經出現過兩次重大的變革。

第一次變革出現在20世紀70年代前半期，其特征是由針腳插入式安裝技術(如DIP)過渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(如QFP)；第二次轉變發生在20世紀90年代中期，其標志是焊球陣列．BGA

型封裝的出現，與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發展，出現了許多新的封裝技術和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝

(CSP)

以及多芯片組件

(MCM)

等，在這些封裝中，有

相當一部分使用了液體環氧材料封裝技術。灌封，就是將液態環氧樹脂復合物

用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下同

化成為性能優異的熱同性高分子絕緣材料。

產品性能要求

灌封料應滿足如下基本要求：性能好，適用期長，適合大批量自動生產線

作業；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑

等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮小；同化物電氣性能和

力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數

小；在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

在具體的半導體封裝中，由于材料要與芯片、基板直接接觸，除滿足上述

要求外，還要求產品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封

中，由于芯片與基板間的間隙很小，要求灌封料的黏度極低。

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