阻燃電子灌封膠和銅導(dǎo)電膠1

時(shí)間：2016/1/11 16:16:20
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　對(duì)于加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠目前已經(jīng)在電子電器行業(yè)應(yīng)用非常廣泛。用于電子元器件、部件、整機(jī)的灌封，起到防震、防潮、密封、絕緣、保護(hù)器件等作用；用于高壓電路的絕緣保護(hù)，避雷絕緣子，變壓器的接線頭等；用于電視機(jī)等的近距離高壓電接線絕緣保護(hù)等。目前已廣泛應(yīng)用于HID電源模塊的灌封。

　　銅的體積電阻率與銀相近,其價(jià)格僅是銀價(jià)格的1/20,應(yīng)是制備導(dǎo)電膠的理想的導(dǎo)電填料。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的銅粉導(dǎo)電膠品種較多。但銅導(dǎo)電膠有一個(gè)致命弱點(diǎn):化學(xué)性質(zhì)比銀活潑得多,在空氣中,新制備的還原銅粉表面會(huì)迅速形成Cu2O和CuO的薄膜,尤其是比表面積大的粉狀銅氧化速度更快,使其導(dǎo)電性迅速下降,甚至變?yōu)椴粚?dǎo)電,形成不導(dǎo)電的氧化膜[15,16]。解決方法是:使用酚醛類樹(shù)脂和胺類偶合劑,加還原劑還原氧化銅,或者對(duì)銅進(jìn)行表面處理,如鍍銀或銅表面磷化形成絡(luò)合物。為降低顆粒之間的接觸電阻,改善導(dǎo)電性能,低熔點(diǎn)合金開(kāi)始被使用在導(dǎo)電膠中,這樣在固化過(guò)程中隨溫度的升高,金屬顆粒之間可以形成連接,降低電阻。

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